Dodatkowe instrukcje multimedialne lub 3D dodane do CPU
Typ użytkowania
Laptop
Mobile
Typ użytkowania CPU
Gniazdo CPU
FL1
FCBGA1744
Obsługiwane gniazda CPU
Zintegrowana karta graficzna
Tak
Tak
Zintegrowana karta graficzna eliminuje konieczność zakupu osobnej karty graficznej
Moc termiczna (TDP)
55W
Nieznane
Moc termiczna (TDP) określa maksymalną moc elektryczną wymaganą przez system chłodzenia podczas odprowadzania ciepła. Niższe TDP zazwyczaj oznacza niższe zużycie energii
Wersja PCI Express (PCIe)
PCIe® 5.0
Nieznane
PCI Express (PCIe) to standardowa szybka karta rozszerzeń, która łączy komputer z urządzeniami peryferyjnymi. Nowe wersje interfejsu magistrali PCI Express mogą obsługiwać większą przepustowość i zapewniać lepszą wydajność
Obsługa 64-bitowa
Nie
Tak
Systemy 32-bitowe mogą obsługiwać tylko 4 GB pamięci RAM. Systemy 64-bitowe obsługują ponad 4 GB RAM, co poprawia wydajność i umożliwia uruchamianie aplikacji 64-bitowych
Wydajność
Szybkość CPU
16 x 2.50GHz
14 x 0.00GHz
Szybkość CPU określa, ile cykli przetwarzania CPU może wykonać w ciągu jednej sekundy. Wszystkie rdzenie (jednostki przetwarzania) są uwzględniane. Konkretna metoda obliczeń polega na dodaniu częstotliwości zegara każdego rdzenia. Dla procesorów wielordzeniowych z różnymi mikroarchitekturami sumuje się to dla każdej grupy rdzeni
Wątki CPU
32
20
Im więcej wątków, tym wyższa wydajność; lepiej radzi sobie z wielozadaniowością
Szybkość Turbo Boost
5.40GHz
5.40GHz
Jeśli procesor centralnego przetwarzania (CPU) działa na niższej prędkości niż limitowa, zostanie zachęcony do zwiększenia szybkości zegara, co pozwoli uzyskać lepszą wydajność
Odblokowany mnożnik
Tak
Tak
Niektóre procesory z odblokowanym mnożnikiem pozwalają na łatwe podkręcanie, co pozwala uzyskać lepsze doświadczenia z gier i innych aplikacji
Pamięć podręczna poziomu 2
16MB
4.0 MB
Większa pamięć podręczna poziomu 2 może poprawić wydajność CPU i systemu
Pamięć podręczna poziomu 3
64MB
24 MB
Większa pamięć podręczna poziomu 3 może poprawić wydajność CPU i systemu
Pamięć podręczna poziomu 1
1MB
768 KB
Większa pamięć podręczna poziomu 1 może poprawić wydajność CPU i systemu
Rdzeń L2
0.5MB/core
0.2MB/core
Dostęp do każdego rdzenia CPU pozwala na przechowywanie większej ilości danych w pamięci podręcznej poziomu 2
Rdzeń L3
2MB/core
1.2MB/core
Dostęp do każdego rdzenia CPU pozwala na przechowywanie większej ilości danych w pamięci podręcznej poziomu 3
Benchmarks
PASSMARK Wynik
56262
32411
Ten wynik testuje wydajność procesora CPU, używając wielu wątków.
PASSMARK Wynik (Pojedynczy)
4111
4034
Ten wynik testuje wydajność procesora CPU, używając pojedynczego wątku.
Zintegrowana karta graficzna
Model karty graficznej
AMD Radeon™ 610M
Intel® Iris® Xe Graphics eligible
Model zintegrowanej grafiki używany przez CPU
Obsługa wielu monitorów
Tak
Tak
Czy zintegrowany system graficzny obsługuje wiele monitorów
Maksymalna obsługiwana liczba monitorów
4sztuki
4sztuki
Maksymalna obsługiwana liczba monitorów przez zintegrowany system graficzny
Pamięć
Typ pamięci
DDR5
Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
Pamięć DDR (Double Data Rate) to najczęstszy typ RAM. Obsługa nowoczesnej pamięci DDR może zapewnić wyższe maksymalne prędkości i lepszą efektywność energetyczną
Maksymalna przepustowość pamięci
Nieznane
Nieznane
To jest maksymalna efektywność, z jaką dane mogą być odczytywane lub zapisywane do pamięci
Maksymalna liczba kanałów pamięci
2
2
Więcej kanałów pamięci może zwiększyć prędkość transferu danych między pamięcią a CPU
Zestaw instrukcji to kod, który CPU wykonuje dla określonych funkcji
Wielowątkowość
Tak
Tak
Technologia wielowątkowa (np. Hyperthreading firmy Intel lub Simultaneous Multithreading firmy AMD) może poprawić wydajność, dzieląc fizyczne rdzenie procesora na wirtualne rdzenie (nazywane również "wątkami"). Dzięki temu każdy rdzeń może jednocześnie wykonywać dwie instrukcje
Jaki jest najlepszy procesor centralnego przetwarzania?
Opinie Użytkowników
Funkcje
Lista Opinii